氢气检测原位传感芯片及制备方法、传感器及自校准方法

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氢气检测原位传感芯片及制备方法、传感器及自校准方法
申请号:CN202411136594
申请日期:2024-08-19
公开号:CN119165007A
公开日期:2024-12-20
类型:发明专利
摘要
公开了一种变压器油中氢气检测原位传感芯片及制备方法、传感器及自校准方法,传感芯片元中,加热电阻以折线形结构层叠于第三绝缘层上以形成均匀热物理场的加热区域;第二绝缘层层叠于加热电阻上;多个气敏电阻设于第二绝缘层上且位于加热区域内,气敏电阻包括钯金属的合金材料制成的折线形结构以及连接折线形结构的气敏引线电极,折线形结构构造成惠斯通电桥结构,测温电阻设于第二绝缘层上且在加热区域内经由多个气敏电阻围绕,测温电阻包括铂材料制成的单线结构以及设于单线结构两端的测温引线电极;Si3N4隔离层覆盖于惠斯通电桥结构的两个相对的电桥臂,另外两个相对的桥臂裸露在空气中,气敏电阻基于氢气输出响应的电压信号。
技术关键词
气敏电阻 传感芯片 线形结构 信号处理电路板 测温电阻 测温引线 氢气 变压器 引线电极 探头外壳 桥结构 原位 密封连接器 校准传感器 信号输出电路板 密封外壳 校准方法 层叠 加热 单线
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