用于陶瓷基板元器件的封装加工方法及器件

本发明公开了用于陶瓷基板元器件的封装加工方法及器件，该封装加工方法包括在陶瓷基板的正面铜层开设焊片槽，将散热器、大焊片及陶瓷基板依次放置在回流合片载具中央的凹槽内，将小焊片放置于焊片槽内并将框架的内引脚置于焊片槽上方区域内后使用金属盖板盖合，置于加热环境下进行甲酸处理、热风回流和抽真空，将得到的形成焊料焊接层的初始产品进行塑封形成塑封体，对塑封体外框架引脚进行切筋成形得到器件。上述的封装加工方法，通过设置焊片槽放置小焊片并设置凸台限定大焊片的位置，大大降低了焊片漂移的风险，确保合片后的框架内引脚背面和陶瓷基板之间都有足够的焊料浸润、包裹，大幅提高了加工所得器件的散热性能和可靠性。