一种六面塑封的过流保护器件及其制备方法

本发明提供一种六面塑封的过流保护器件及其制备方法，属于半导体技术领域，包括：过流保护芯片，六个面均包覆有塑封层；导电焊盘电极，位于塑封层的第一表面和/或第二表面；导电焊盘，形成于导电焊盘电极上；导通孔，形成于塑封层的两端，且分别与过流保护芯片、导电焊盘电极和导电焊盘电气连接，以形成导通回路。有益效果：通过塑封层完全隔绝元器件内部芯片与外界任何物质的直接接触，且由于塑封层的包覆，可以大大限制了芯材膨胀老化，提升器件的通流能力，降低器件多次保护的升阻，提升器件的可恢复能力，并且具有更高的耐环境可靠性和长期充放电寿命，可广泛应用于严苛的特定环境中和对元器件有极大可靠性要求的电子设备上。