一种全自动共晶贴片设备及其使用方法

本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种全自动共晶贴片设备及其使用方法，包括工作台，工作台的顶部固定连接有操作台，操作台的顶部固定连接有支撑座，支撑座的顶部固定连接有气泵，还包括，共晶贴片机构，共晶贴片机构包括连通在气泵一侧的吸气管，气泵远离吸气管的一侧连通有排气管，排气管的一端连通有转换箱，转换箱的一端固定连接在操作台的一侧，限位壳与夹持板同时下移，夹持板带动芯片进行下落，限位壳与夹持板进入到卡槽的内部，增强了芯片固化时的精准性，因为磁块带动磁环进行下移，所以芯片与基座之间的挤压力是根据磁块与磁环之间的磁力连接产生的，从而防止了挤压力过大，损坏芯片与基座，增强了装置的保护效果。