堆叠封装结构及其形成方法

一种堆叠封装结构及其形成方法，形成方法包括：包括，将第一芯片的第一有源面朝下贴装在基板的上表面；在第一芯片的第一背面上形成芯片堆叠结构，包括沿垂直方向依次堆叠的若干第二芯片，每一个第二芯片包括相对的第二有源面和第二背面，第二有源面具有微凸起，第二背面具有第二连接端子，第二芯片的第二有源面边缘区域具有若干分立的第一导流沟槽，每一个第二芯片的第二有源面朝下，芯片堆叠结构中的上层的第二芯片的第二有源面的微凸起与相邻的下层的第二芯片的第二背面的第二连接端子焊接在一起；形成填充上下层的第二芯片之间的塑封层，第一导流沟槽在形成所述塑封层时有利于所述塑封层材料的流动。减小了塑封层材料的填充难度。