基于小型化宽带功分器的三维封装结构

本发明提供一种基于小型化宽带功分器的三维封装结构，其特征在于，包括从上至下依次设置的上层芯片模块、中层芯片模块和下层芯片模块，以及封装介质和垂直互联功分器；上层芯片模块的一端与垂直互联功分器的上端连接，下层芯片模板的一端与垂直互联功分器的下端连接，垂直互联功分器的中间端与中层芯片模块的一端连接；中层芯片模块位于封装介质内。本发明通过垂直互联功分器在上层芯片模块和下层芯片模块之间进行功率分配，无需平面功分器结构，从而大大减小了封装尺寸面积和传输损耗，有利于封装的小型化和芯片布局的灵活性。