一种半导体芯片修复机器人臂套综合测试仪

本发明公开了一种半导体芯片修复机器人臂套综合测试仪，涉及半导体芯片修复测试技术领域，包括测试平台、模拟芯片模块、多参数传感器阵列、臂套运动模拟机构和综合调控器。本发明通过快速拆装的模拟芯片模块和精确复现芯片修复复杂微操作轨迹的臂套运动模拟机构，构建贴近实际作业的测试环境，利用分布式部署于关键接触区域的多参数传感器阵列，并实时同步采集修复动作中微牛顿级压力、微米级位移、接触电阻、导通性、微弱漏电流及温度参数，综合调控器则基于半导体修复严苛的性能标准，对多维数据进行智能融合分析，自动生成量化评估报告，能够保障高价值半导体器件的修复成功率和质量提供了专用检测手段。