具有大的背侧区域的封装体载体
申请号：CN202411380546
申请日期：2024-09-30
公开号：CN119786480A
公开日期：2025-04-08
类型：发明专利
摘要
一种用于承载封装体(100)的电子部件(108)的载体(102)，其中，所述载体(102)包括设有水平部件侧区域(104)的前侧(106)和与所述前侧(106)相反并设有水平背侧区域(112)的背侧(114)，其中，所述水平背侧区域(112)的尺寸(S)大于所述水平部件侧区域(104)的尺寸(L)。
技术关键词
引线框架
封装体
载体
包封
电子器件
绝缘金属衬底
安装结构
尺寸
功率芯片
散热器
安装基座
阶梯式
金属板
半导体
电路板
片状
轮廓
导热
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数据
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柔性执行器
柔性电子器件
隐写方法
工业生产
冗余校验
序列
生成多项式
