芯片版图的拼接方法、装置、设备及存储介质

本申请公开了一种芯片版图的拼接方法、装置、设备及存储介质，涉及光刻仿真技术领域，该芯片版图的拼接方法包括：获取芯片版图的单个像素点尺寸；根据单个像素点尺寸以及图像处理器的内存大小，确定每个子版图的掩膜优化尺寸，各子版图是对芯片版图进行切割得到的多个局部版图；根据单个像素点尺寸以及子版图预设的冗余像素点范围，确定每个子版图的冗余尺寸；根据掩膜优化尺寸以及冗余尺寸，确定各子版图拼接成芯片版图时的拼接范围。本申请实施例提供的芯片版图的拼接方法，能够提高子版图拼接范围的准确性。