摘要
本发明公开一种基于SON‑SOI复合结构的MEMS多种类型压阻式压力传感器的制备方法,属于MEMS领域。本发明通过高精度双面光刻套刻工艺技术、SON‑SOI复合结构技术、N型隔离阻挡结构工艺技术、P型压敏电阻条结构工艺技术、高温金属材料层互联结构工艺技术、背面减薄工艺技术、背腔深槽结构干法刻蚀工艺技术、背腔深槽结构湿法腐蚀工艺技术等实现了制备基于SON‑SOI复合结构的MEMS多种类型压阻式压力传感器的方法,可制备的MEMS压阻式压力传感器类型包括绝压类型、表压类型、差压类型、绝压与表压/差压集成类型;统一了MEMS多种类型压力传感器工艺平台,显著简化了制造工艺流程和减少了材料浪费,降低了生产成本,提高了生产效率。
技术关键词
压阻式压力传感器
复合结构
压力传感器芯片
湿法腐蚀工艺
深槽结构
光刻工艺
钝化保护层
光刻胶
保护胶
生长二氧化硅层
金属互联结构
双面光刻
氮化硅层
干法刻蚀工艺技术
氮化硅叠层
正面
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