一种具有抗震功能的芯片封装胶及其制备方法

本申请公开了一种具有抗震功能的芯片封装胶及其制备方法，制备方法包括：对第一环氧树脂基体进行加热，并添加发泡剂进行搅拌后倒入预设模具中，并对预设模具进行加热固化，使发泡剂分解形成气泡，得到具有多孔结构的减震层基材；将纳米级弹性体颗粒放置于搅拌设备中进行搅拌后与第二环氧树脂基体混合，得到阻隔水氧层混合物；将减震层基材和阻隔水氧层混合物置于双层模具中进行光固化处理，并测定复合封装胶初成品的水汽透过率，基于测定结果调整发泡剂或硫醇类偶联剂的添加量，得到具有抗震功能的芯片封装胶。本申请能显著提高抗震性能和防潮性能，实现了两者性能的平衡提升，提供了一种综合性能优异、可靠性高的芯片封装胶。