一种芯片封装材料的热应力分析与可靠性测试设备

本发明涉及测试设备技术领域，具体为一种芯片封装材料的热应力分析与可靠性测试设备，包括设备机台、底座、加热座及温盒，底座固定加热座，加热座顶部安装温盒并配置可拆卸罩壳，罩壳开设进料孔；温盒内集成快速散热机构，包含对称布置的两组冷却单元，每组单元由位于温盒顶部的上导管、底部的下导管及连通二者通管构成，通管外壁设吸热片，且两组通管错位排列；冷却水路由交替式储水系统驱动，包括通过导轨活动安装于罩壳的第一储盒与第二储盒，两储盒经组合齿条与转向齿轮联动实现反向位移，使第一储盒对接上导管时第二储盒自动对位下导管，第二储盒对接上导管时第一储盒自动对位下导管；能够达到提高封装材料测试效率的目的。