一种双面高效散热的芯片封装结构

本实用新型公开了一种双面高效散热的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括：基板，基板上开设有用于安装芯片主体的安装槽，上散热板，上散热板位于基板的上侧面，并与芯片主体相互贴合，下散热板，下散热板位于基板的下侧面，并与芯片主体相互贴合，其中，芯片主体通过导电连接件与电路主板相互连接，且导电连接件能够支撑基板使下散热板保持悬空。