一种光掩模IC芯片石英基板表面缺陷改善工艺

本发明公开了一种光掩模IC芯片石英基板表面缺陷改善工艺，涉及石英基板技术领域，为了解决现有技术中石英基板从选料到制造到后期质量控制过程中无法有效对表面进行缺陷改善的问题。本申请通过视觉检查、自动光学检测和激光扫描检测三种方法，实现了从宏观到微观、从表面到结构的多维度检测，确保了缺陷识别的准确性和全面性，通过设定明确的缺陷分类标准和最大缺陷范围，能够及时发现并处理可能影响产品性能的缺陷，表面激光修复法适用于浅层缺陷，而内部离子注入修复法则能有效处理深层缺陷，多样化的修复策略增加了工艺的灵活性和适应性，通过精准修复避免了不必要的材料浪费和加工成本。