一种用于SMT贴片过程中的回流焊接装置

本发明公开了一种用于SMT贴片过程中的回流焊接装置，包括有回焊炉组件及回焊炉组件相连接的工件装载组件，所述回焊炉组件包括有呈环状的上炉罩结构和下炉罩结构，所述上炉罩结构与下炉罩结构可拆式相连接，所述下炉罩结构的内部开设有环状的腔槽，且腔槽中设置有电磁滑轨，所述电磁滑轨上滑动连接有固定结构，所述下炉罩结构和上炉罩结构的内侧对称设置有呈直线型的导向管，所述上炉罩结构的内壁上等距均匀设置有若干个加热片，且上炉罩结构的外壁上设置有储料环，且上炉罩的内部中间等距设置有焊接结构。本发明采用环形的回焊炉，传输便捷可以往复多角度进行焊接加工，焊接效果好，整体效率较高。