一种SMT贴片工艺

本发明提出了一种SMT贴片工艺，涉及电子制造技术领域，通过采用等离子清洗、激光定位、视觉识别、机器学习、分段式温度控制以及自动化检测等先进技术，显著提高了贴片精度，能够实现亚微米级的贴片精度，有效降低了元件与电路板连接的偏差。