一种集成电路、数据路由方法、片上系统及电子设备

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一种集成电路、数据路由方法、片上系统及电子设备
申请号:CN202411447914
申请日期:2024-10-16
公开号:CN119402402A
公开日期:2025-02-07
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种集成电路、数据路由方法、片上系统及电子设备,应用于计算机技术领域,该集成电路包括多个在垂直方向上层叠布置的裸片,各裸片分别包括多个路由节点且同一裸片内的路由节点相互连通,进一步的,各裸片中处于第一侧的端部路由节点相互连通,各裸片中处于第二侧的端部路由节点相互连通,本申请提供的集成电路,同一裸片内的路由节点相互连通,不同裸片之间通过第一侧以及第二侧的端部路由节点相同连通,从而实现集成电路内部各裸片之间以及每一个裸片内部的路由节点之间的相互连通,确保3D芯片内部各裸片之间的高效互联通信,满足实际应用需求。
技术关键词
节点 集成电路 片上系统 数据 标识 策略 电子设备 网格 层叠 金属线 控制器 端口 通孔 芯片 动态
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