一种厚铝湿法腐蚀工艺中刻蚀终点的判断方法

本发明公开了一种厚铝湿法腐蚀工艺中刻蚀终点的判断方法，通过改进芯片制造工艺流程，对湿法腐蚀铝层的工艺结果判定流程进行优化。具体技术方案为：计算铝硅铜腐蚀垂直和水平方向速率和清晰比之间的关系，计算腐蚀到铝硅铜底部所需时间，并根据铝线之间的距离得到需要加腐的时间，最终确定总时间。本发明能够精确计算出腐蚀到铝硅铜底部所需的时间，并据此确定总腐蚀时间。这种方法极大地提高了腐蚀时间的准确性和一致性，避免了传统方法中依赖人工观察颜色变化带来的主观性和不确定性。通过精确控制腐蚀时间，本发明有效地避免了因腐蚀时间过长导致的铝线被腐断的问题，确保了半导体产品的稳定性和可靠性。