摘要
本申请实施例涉及汽车技术领域,具体提供了一种PCBA组件、车辆,其中的PCBA组件包括:芯片组件,其设置于PCBA,所述芯片组件包括至少一个芯片;以及安装部,其形成有安装空间,所述PCBA和所述芯片组件容纳于所述安装空间内;其中,所述安装部包括散热组件,所述散热组件的内部和/或所述散热组件与所述安装部的其他部分之间能够形成电通路。通过这样的构成,能够谋求有效地降低PCBA通过散热组件产生辐射的风险。此处所说的能够形成电通路应当理解为具有能够形成电通路的条件,如通过一个或者多个能够导电的结构将安装部中能够导电的结构之间彼此连接。
技术关键词
散热组件
PCBA组件
芯片组件
基体
框体
底盖
挡墙
导电
结构胶
车辆
腔室
导热
风险
汽车
通道
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