一种电路板及电路板的制作方法

本发明公开了一种电路板及电路板的制作方法。电路板包括：至少一个电路结构单元；电路结构单元包括至少一个电路单元；电路单元包括集成电路基板、第一封装层、第二封装层和多个半导体器件；集成电路基板包括多个间隔设置的容置孔；第一封装层位于集成电路基板的一侧，第二封装层位于集成电路基板远离第一封装层的一侧；第一封装层包括多个第一盲孔和位于各第一盲孔中的第一导电结构；第二封装层包括多个第二盲孔和位于各第二盲孔中的第二导电结构；第一盲孔在集成电路基板上的垂直投影位于半导体器件在集成电路基板上的垂直投影内。本发明既可以使电路板向小型化方向发展，也可以提高电路板的散热性能，还可以减少电路板所产生的寄生参数。