芯片中带SPC的sent接收模块验证系统和方法

本发明涉及芯片中带SPC的sent接收模块验证系统和方法，通过构建由SPC控制器、sent发送组件、待测设计和两个buf1组件组成的新的验证系统，利用两个buf1组件来分别控制SPC控制器与微控制器之间的信号通路，以及sent发送组件与微控制器之间的信号通路，在EDA验证阶段即可对带SPC功能的sent接收模块进行验证，使得带SPC功能的sent接收模块验证不需要在硬件级别实现。同时，该验证技术能够很好的兼容其他既有的整芯片验证平台和传统的sent接收模块验证平台，具有很好的灵活性和可重用性，可大幅的提高验证效率。