光电耦合器及多通道光电耦合器

本申请提供了一种光电耦合器及多通道光电耦合器，涉及集成电路技术领域，该光电耦合器包括管壳、发光芯片、光敏芯片和盖板，其中，管壳的壳壁上设置有开口，开口与管壳的腔体连通；发光芯片和光敏芯片均位于腔体中，盖板盖合于开口处；盖板用于密封腔体。通过将光敏芯片的入光面设置为不高于发光芯片，发光芯片发出的光线可照射至光敏芯片，实现了光电耦合器电‑光‑电信号转换；此外，通过将发光芯片和光敏芯片均设置于管壳的腔体中，简化了光电耦合器的封装工序，提高了光电耦合器的封装效率；该多通道光电耦合器包括多个上述的光电耦合器，提高了多通道光电耦合器的封装效率、避免了通道间的光串扰。