一种功率半导体器件双向测试装备及测试方法

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一种功率半导体器件双向测试装备及测试方法
申请号:CN202411455988
申请日期:2024-10-18
公开号:CN118962378A
公开日期:2024-11-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电子元器件测试技术领域,具体公开了一种功率半导体器件双向测试装备及测试方法,所述功率半导体器件双向测试装备包括:并排设置的静态测试机和动态测试机;中转台;双向投料单元;加热单元;冷却单元以及器件传输单元。通过双向上料和下料的结构设置,有效减少了功率半导体器件在测试过程中的搬运时间,提高测试效率;可以根据生产需求从任一侧上料和下料,适应不同的生产线布局和操作习惯;由于可以进行双向运行,设备可以在不同方向上进行操作,增加了设备使用率,同时可以在有限的空间内实现更高效的物料流动和测试操作;可以根据生产计划和测试需求灵活调整上料和下料的顺序,优化生产流程,增强生产灵活性。
技术关键词
功率半导体器件 动态测试机 静态测试机 传输单元 机械臂 推拉气缸 装备 冷却单元 加热单元 电子元器件测试技术 加热块 安装板 投料 拾取机构 夹持件 加热槽 测试方法 升降模组 动态性能测试 优化生产流程
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