计算机设备维修芯片辅助拆卸设备

本发明提供一种计算机设备维修芯片辅助拆卸设备，涉及计算机维修领域。该计算机设备维修芯片辅助拆卸设备，包括外框架、抓取装置、传动装置和动力装置，所述外框架的底部安装有安装底盘座。该计算机设备维修芯片辅助拆卸设备，通过分隔带将需要拆卸芯片的外侧进行包围，防止正常使用的芯片受热损坏，从而提高了对芯片的保护效果，并且减少了热量的损耗，提高了对芯片底部焊锡的加热效率，从而提高了对芯片的拆卸效率，热气流加热的方式也提高了加热的均匀度，根据芯片的大小调整定位卡板的位置，并且定位卡板进行移动扩张时也会带动分隔带沿定位卡板的外侧进行扩张，从而能够适应不同大小的芯片夹持拆卸工作，提高了适用范围。