一种内嵌式光学传感器结构及其制作方法

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一种内嵌式光学传感器结构及其制作方法
申请号:CN202411461446
申请日期:2024-10-18
公开号:CN119486377A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明涉及光学传感器技术领域,公开了一种内嵌式光学传感器结构及其制作方法,包括第一绝缘层、第二绝缘层、受光芯片和透明塑封体,第一绝缘层、第二绝缘层自下而上层叠布置;第二绝缘层开设有至少一个容置凹槽,受光芯片安装于容置凹槽中,第二绝缘层位于容置凹槽的外侧构成遮光侧壁;透明塑封体填充设置于容置凹槽中,透明塑封体覆盖在受光芯片的外部,且透明塑封体远离第一绝缘层的表面形成了感光面;第一绝缘层的底面设有第一导电部,第一绝缘层与第二绝缘层之间设有第二导电部,且第二导电部裸露于容置凹槽的下部,受光芯片与第二导电部电连接;第二绝缘层的上表面设有第三导电部。可保证四周侧面完全密合遮光,提高了集成度和抗干扰性。
技术关键词
光学传感器结构 容置凹槽 受光芯片 导电 金属镀层 光学传感器技术 导体 通孔 叠层衬底 基板 双面 蚀刻 油墨 层叠 填充物 涂层 压膜
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