芯片嵌入式基板的制作方法

本申请涉及一种芯片嵌入式基板的制作方法。芯片嵌入式基板的制作方法包括：对一第一晶圆进行切割形成第一芯片；将第一芯片的正面与一第二晶圆的正面进行键合形成第一半成品；对第一半成品进行切割，使得第二晶圆被切割形成第二芯片，使得相互键合的第一芯片与第二芯片形成芯片组件；对一芯板进行图案化处理形成容纳腔；将芯片组件嵌入芯板的容纳腔内；对容纳腔进行填充处理形成第一保护层。本申请通过将第一芯片和第二芯片堆叠键合后嵌入芯板的容纳腔内，由于芯片组件的整体厚度小于芯板的厚度，因此可以在不影响芯片嵌入式基板的厚度的基础上，集成更多的芯片，提升芯片嵌入式基板的密度化，实现芯片嵌入式基板微小化的功能。