芯片封装的异常位置热点图生成方法、装置、设备及介质

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芯片封装的异常位置热点图生成方法、装置、设备及介质
申请号:CN202411463432
申请日期:2024-10-18
公开号:CN119338945A
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片封装的异常位置热点图生成方法、装置、设备及存储介质,包括:获取各封装批次的测试芯片的测试结果信息和基板位置坐标;其中,各所述封装批次使用多条规格相同的基板;提取所述测试结果信息中各失效模式对应的失效信息;按照所述失效信息从所述基板位置坐标中确定各失效模式的异常基板位置;针对各所述失效模式,根据所述失效模式对应的所述异常基板位置生成异常位置热点图。利用该方法:芯片的缺陷低频率偶尔发生时,通过大量历史数据和基板位置坐标生成异常位置热点图,使得工程师快速准确地找到缺陷的位置。
技术关键词
基板 芯片封装 坐标 生成方法 热点 模式 计算机程序产品 可读存储介质 位置映射 电子设备 处理器通信 生成装置 低频率 模块 存储器 模板 指令
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