2.5D封装结构的制备方法和2.5D封装结构

本发明提供了一种2.5D封装结构的制备方法和2.5D封装结构，涉及芯片封装技术领域。该方法先在载体上形成第一组合布线层，然后在第一组合布线层上形成承载金属层，形成第二组合布线层，再将承载金属层与第一组合布线层剥离，再在第一组合布线层和第二组合布线层上分别完成贴芯片、塑封的动作，最后去除载体和承载金属层，并完成植球后切割。相较于现有技术，本发明利用承载金属层作为支撑层，从而起到对第一组合布线层和第二组合布线层的结构支撑作用，防止布线层结构受热应力变形，并能够防止多层介质层发生坍陷。同时承载金属层作为阻挡层，能够避免在上层布线动作时化学药剂腐蚀底层的介质层结构，避免了上下层布线相互影响。