激光芯片封装材料及其制备方法和应用

本申请涉及照明技术领域，公开了一种激光芯片封装材料及其制备方法和应用。激光芯片封装材料包括以下重量份数的原料：粉料40～60份，烧结改性剂0.2～0.3份，烧结助剂7～8份，粘结剂15～25份，去离子水20～30份，分散剂1～2份，塑化剂0.6～1.2份，除泡剂0.2～0.6份；其中，所述粉料包括氧化铝空心球、Al2O3、Y2O3、CeO2、ZnO和ZrO2。氧化铝空心球与具有荧光作用的成分相配合，既可调节光的颜色，还可调节光的射出角度，有效提高了出光效率，且激光芯片可在大功率的条件下工作，可较好地应用于高杆照明等领域中。