一种便于散热的芯片封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种便于散热的芯片封装结构，包括主体和芯片，主体的内部呈空心设置。本发明随后当主体顶部的两侧形成连通的通道时，此时芯片所产生的热量能够通过其顶部向外分散并且在多个翻转板进行翻转暴露出芯片的侧壁时，能够形成开放式散热通道，利用空气的流动和热气气体的流出能够加速热量的向外扩散，进而能够减少芯片在工作时的热量受到阻挡后出现热量回流至芯片内部并积聚在芯片内部的情况，从而能够提高芯片封装后的散热效率和对芯片的封装质量。