一种多芯片封装结构

本实用新型提供了一种多芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，所述封装结构包括FPGA芯片；集成多个功能芯片的扇出型封装芯片；所述扇出型封装芯片放置在基板上，所述FPGA芯片放置在所述扇出型封装芯片上，所述基板上填充有覆盖所述FPGA芯片以及所述扇出型封装芯片的第一塑封层。该技术方案的有益效果在于，本实用新型将多个功能芯片使用Fan‑out封装技术进行封装，多个功能芯片可以集成在单个Fan‑out扇出型封装芯片上，且这些功能芯片可以在扇出型封装芯片内平铺，因此大幅度的减少芯片堆叠的层数，减小了集成多个大小不一芯片的封装体积。同时，本实用新型将Fan‑out的封装技术与芯片系统级封装工艺相结合，使得封装工艺流程简化，使得封装芯片可靠性高。