一种单颗IC封装芯片电镀治具

本发明公开了一种单颗IC封装芯片电镀治具，其解决已经切割单颗芯片的电镀问题，确保单颗芯片经过再次电镀后的镀层品质，提升了产品良率。其包括：治具板；以及若干组治具定位机构，每组治具定位机构包括四组伸缩顶块结构，每组伸缩顶块结构均包括顶块、至少一组直线弹簧、一固定块，四组顶块两两对边布置、形成四边形的不连续四边，四组顶块的中心区域为产品放置腔，产品放置腔用于放置单颗IC芯片；若干组治具定位机构阵列排布于所述治具板的其中一表面。