一种光学传感器封装方法及光学传感器

本发明公开了一种光学传感器封装方法及光学传感器，包括：基于预设点阵和预设通孔尺寸对初始晶体进行打孔，形成若干触点；基于多层重布线法在所述触点处生成芯片线路层，并基于预设第一金属材料在所述重布线层上生成凸点，获得目标晶体；基于预设晶片尺寸对所述目标晶体进行分割获取若干个子晶片；将所述子晶片排列在基板上，基于回流焊接法连接将所述子晶片的凸点和所述基板，生成目标基板；对所述目标基板进行切割，获取若干个封装好的光学传感器。本发明通过预设点阵和通孔尺寸，可以实现自动化打孔过程，减少人工干预，提高打孔一致性，从而批量处理多个晶体，提高生产效率。