封装基板及封装基板的制作方法

本申请公开了一种封装基板及封装基板的制作方法，其中封装基板包括：基板主体；所述基板主体定义有安装区域，其中，所述安装区域用于安装芯片；所述安装区域以及，所述基板主体的与所述安装区域相对的一侧的都形成有凹槽；其中，所述凹槽的底部均为所述基板主体的金属线路层；所述凹槽内填充有金属件，通过所述金属件连通所述基板主体的两侧表面，以对所述芯片进行散热。通过上述方式，能够增大散热面积，提高散热效率，能承受大功率电子元件使用要求，满足生产需求。