一种用于分布式反馈激光器芯片的划片方法及其应用

本发明涉及光电器件技术领域，公开了一种用于分布式反馈激光器芯片的划片方法及其应用，所述用于分布式反馈激光器芯片的划片方法包括：在所述分布式反馈激光器芯片的背面设置预设切割区域，在所述预设切割区域处进行干法刻蚀和湿法腐蚀，形成引导裂片的应力集中槽；所述应力集中槽具有楔形导向结构，所述楔形导向结构包括对称斜向收敛壁面。实施本发明的划片方法，形成引导裂片的应力集中槽，可以取代传统的机械划片的工艺，降低芯片表面产生微裂纹的可能性，进而改善传统机械损伤，提升芯片的划裂良率，并且降低对设备的依赖，降低成本。