封装结构

本申请公开一种封装结构，包括：整流单元；功率因数校正单元；功率单元，包括低侧驱动芯片、高侧驱动芯片、低侧驱动芯片驱动的若干低侧晶体管、高侧驱动芯片驱动的若干高侧晶体管；引线框架，具有多个管脚；塑封体，包覆引线框架、整流单元、功率因数校正单元和功率单元；塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，多个管脚沿塑封体的第三侧边和第四侧边延伸至外部，功率因数校正单元位于整流单元与功率单元之间。将上述三个单元集成在同一封装结构中，使得该封装结构具备整流、功率因数校正以及逆变功能，简化了外围走线，降低了成本，提升了该封装结构的电路可靠性。