集成电路封装结构

本发明公开一种集成电路封装结构。集成电路封装结构包括线路基板。线路基板包括核心板、第一无机介电层、有机介电层以及防焊层。核心板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。第一无机介电层设置于核心板的第一表面上。有机介电层设置于核心板的第二表面上。防焊层设置于有机介电层上。防焊层通过有机介电层以及核心板与第一无机介电层隔开。