一种芯片封装结构及其制备方法

本发明公开了一种芯片封装结构及其制备方法。其中，芯片封装结构包括：转接结构、散热结构和第一芯片；转接结构中设置凹槽；凹槽贯穿部分转接结构；第一芯片设置在凹槽中；散热结构设置在转接结构中且沿第一方向与第一芯片交叠；其中，第一方向为转接结构厚度方向；散热结构的热导率大于转接结构的热导率；转接结构中设置微流道孔，微流道孔沿第一方向贯穿转接结构且与凹槽连通；微流道孔在平面的投影至少部分围绕第一芯片在平面的投影；其中，平面与第一方向垂直。本发明的技术方案，通过在转接结构中设置散热结构和微流道孔，提高了转接结构的散热效率，进而提高了第一芯片的性能和寿命。