一种异质芯片封装方法和结构

本公开的实施例提供一种异质芯片封装方法和结构。方法包括：提供基板、载板、硅桥和异质芯片；其中，异质芯片包括第一芯片和第二芯片；在载板上形成重布线层，并将第一芯片和第二芯片的背面设置在重布线层上；在重布线层上形成第一导电柱，并将硅桥分别与第一导电柱、第一芯片和第二芯片电连接；塑封硅桥、第一导电柱、第一芯片和第二芯片得到塑封层，使第一导电柱形成塑封通孔；在塑封层背离载板的一面进行植球，去除载板，得到第一芯片单元；将多个第一芯片单元依次堆叠设置于基板，使多个第一芯片单元以及基板通过塑封通孔相互电连接。本公开的实施例在堆叠提升芯片性能的同时，保持了对位精度和稳定性，达成了全方位的高效数据流通。