一种非接触式压力传感器芯片无引线封装结构及制备方法

本发明公开了一种非接触式压力传感器芯片无引线封装结构及制备方法，属于MEMS传感器技术领域。封装主体包括需要保护的压力传感器芯片，以及起密封、表面电路保护及连接作用的碳化硅密封板及过渡板，并通过导电浆料烧结可伐合金插针提供机械支撑，确保悬空连接及电学连接。封装主体上方与碳化硅顶板、下方与碳化硅底板均留有距离。非接触式无引线封装提高了碳化硅压力传感器的耐高温性能，有利于测量过程中的热应力释放，具有材料热适配性高、测量精度高、测量稳定性好等优点。