仿生表面散热装置

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仿生表面散热装置
申请号:CN202411474738
申请日期:2024-10-22
公开号:CN119277730A
公开日期:2025-01-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电子器件冷却技术领域,提供一种仿生表面散热装置。所述仿生表面散热装置包括:基体,基体具有散热面和设于基体内部的腔体,散热面上设有多个排液孔,排液孔与腔体相连通;散热介质,散热介质收容于腔体内;散热件,散热件具有相背的第一端和第二端,第二端连接于散热面,散热件内具有自第二端向第一端延伸设置的多孔毛细结构;其中,多孔毛细结构与排液孔相连通,腔体内的散热介质能够在毛细力的作用下从多孔毛细结构排出到散热件的表面。本发明实施例提供的散热装置仿照人体皮肤散热原理,赋予了基体散热能力调节的功能,能够随工况变化调整散热能力,满足了船舶变工况下电子器件的散热需求。
技术关键词
仿生表面 散热装置 毛细 散热芯片 电子器件冷却技术 散热件 基体 补液装置 散热面 介质 腔体 散热肋片 变工况 船舶 凹槽 曲面 导热 周期
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