一种均温板的结构

本申请提供一种均温板的结构，涉及均温板技术领域，均温板的结构包括：第一壳体；第二壳体，第二壳体用于与待散热件相接触，第一壳体覆盖在第二壳体上，第一壳体与第二壳体之间形成用于容纳工质的传热腔；由粉末烧结的毛细结构，毛细结构设置在传热腔内，毛细结构连接第一壳体和第二壳体；位于毛细结构朝向第二壳体一侧的粉末的颗粒直径小于位于毛细结构远离第二壳体一侧的粉末的颗粒直径。本申请提供的均温板的结构，解决了相关技术中均温板难以满足高热流密度下的芯片的散热需求的问题。