绝缘电介质击穿的尺寸效应预测方法及其应用

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绝缘电介质击穿的尺寸效应预测方法及其应用
申请号:CN202411474967
申请日期:2024-10-22
公开号:CN119493953B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明公开了绝缘电介质击穿的尺寸效应预测方法及其应用,属于绝缘技术领域,包括:获取多个不同尺寸的大尺寸电介质各自的混合分布模型,基于混合分布模型计算各大尺寸电介质的整体击穿强度,并计算得到电介质的击穿强度随尺寸变化的尺寸效应曲线;混合分布模型的获取方式包括:选取相同多个相同尺寸的小尺寸电介质,分别确定击穿强度后,通过频数分析得到击穿峰个数和各击穿峰对应的击穿强度范围;根据击穿强度范围确定各击穿峰对应的击穿强度概率分布形式,拟合得到小尺寸电介质的混合分布模型Fsmall(E);构建方程[1‑Fsmall(E)]k=1‑Flarge(E)并求解,得到大尺寸电介质的混合分布模型Flarge(E)。本发明能够提高大尺寸电介质击穿强度的计算精度。
技术关键词
混合分布模型 效应预测方法 强度估计方法 大尺寸 小尺寸 电介质击穿强度 可读存储介质 绝缘 曲线 模块 存储计算机程序 计算机程序产品 处理器 方程 预测系统 分析单元
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