具备弹性波器件的模块及其制造方法

本发明公开了一种具备弹性波器件的模块及其制造方法，其中所述模块包括：模块基板，所述模块基板安装有两个或两个以上的电子器件，且所述两个以上的电子器件中的一部分成为作为弹性波器件功能的器件芯片；第一密封部，设置在所述模块基板之上，密封作为弹性波器件功能的器件芯片以外的所述电子器件；第二密封部，设置在所述模块基板之上，密封作为弹性波器件功能的器件芯片；所述第二密封部包含具有绝缘性且导热性的热固性树脂；所述第一密封部包含具有绝缘性且热固性的树脂，所述第一密封部的树脂在固化前流动性高于所述第二密封部的树脂。