显示结构及显示装置

本申请公开了一种显示结构及显示装置，涉及LED封装技术领域。显示结构包括壳体、红光发光芯片、绿光发光芯片、蓝光发光芯片和至少一个预封装发光芯片及两个间隔设置的第一焊盘，壳体具有收容空间和沿第一方向设置的中轴线；预封装发光芯片包括第一发光部和两个第一电极，两个第一电极间隔设置形成第一间隙；预封装发光芯片架设在两个第一焊盘上，以使第一电极对应与第一焊盘电连接，在第二方向上，第一间隙在第一方向上的中心线与中轴线之间具有偏置距离D，满足0≤D≤0.25L。本申请提供的显示结构先采用CSP技术对预封装发光芯片进行封装，再将三色发光芯片和预封装发光芯片进行封装，避免了试配环节，缩短了封装工艺流程的时间。