一种带有冷却通道的交错分布式双面散热大功率IPM封装结构

本发明涉及IPM封装技术领域，特别是一种带有冷却通道的交错分布式双面散热大功率IPM封装结构，包括上覆铜陶瓷基板与下覆铜陶瓷基板，上覆铜陶瓷基板通过IPM模块与下覆铜陶瓷基板连接；IPM模块包括第一相IPM单元、第二相IPM单元和第三相IPM单元，第一相IPM单元、第二相IPM单元和第三相IPM单元的两侧分别与上覆铜陶瓷基板、下覆铜陶瓷基板连接，第一相IPM单元、第二相IPM单元和第三相IPM单元两端分别与驱动芯片单元、驱动保护PCB板单元连接；上覆铜陶瓷基板上设有上冷却通道，下覆铜陶瓷基板上设有下冷却通道。本发明缩短了功率回路的长度，大大减小了模块功率回路内部的寄生电感，同时模块体积可以得到减小，能提高模块功率密度。