摘要
本发明公开了一种金属线线弧高度检验方法,通过使用拍摄设备对在待检测半导体线路板中待测量的目标金属线上方进行拍摄,获取多个清晰度不同的检测图片后,提取各检测图片中目标金属线的清晰度和记录对应拍摄参数信息形成检测图片属性数据集,并以目标金属线的拍摄参数信息和清晰度作为横纵坐标,对检测图片属性数据集中的数据进行拟合,构建金属线清晰度函数模型,并获取目标金属线最清晰点所对应的拍摄参数信息以及芯片表面最清晰点所对应的拍摄参数信息,计算所述目标金属线与所连接芯片表面间的实际高度差数据,在当前被测金属线的实际高度差不符合设定工艺要求时发出提示,以实现金属线弧高的自动测量。
技术关键词
金属线
拍摄设备
线路板
检验方法
图片
半导体基板表面
测量方法
基准面
焦距可调
芯片
数据
焊盘
镜头
相机
间距
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