芯片加工用激光刻蚀的智能控制方法及装置

本申请提供了芯片加工用激光刻蚀的智能控制方法及装置，涉及激光刻蚀技术领域，包括：获取芯片激光刻蚀加工的激光控制参数空间，随机生成激光控制参数；对芯片基材进行集成模拟激光刻蚀微槽图像的生成，并识别获得多个微槽底部粗糙度；分别进行个体微槽电气性能影响分析，进行连续微槽电气性能影响分析，获得连续电气性能影响参数；计算获得激光控制参数的刻蚀评分，进行激光控制参数的优化，获得最优激光刻蚀参数，进行芯片激光刻蚀加工控制。通过本申请可以解决现有技术中存在刻蚀过程中无法准确控制微槽粗糙度的技术问题，实现对激光刻蚀参数与微槽电气性能之间关系的精准分析和优化的技术目标，达到有效控制微槽底部粗糙度的技术效果。