一种TVS芯片新型扩散工艺

本申请涉及硅片制造的技术领域，具体公开了一种TVS芯片新型扩散工艺。一种TVS芯片新型扩散工艺，包括以下步骤；清洗：将硅片浸泡到复合处理液中进行处理，然后取出进行超声波清洗，最后干燥，得到清洗硅片；其中复合处理液的原料包括如下重量份的组分：表面活性剂1~5份、络合剂5~10份、缓冲剂2~6份、氧化剂3~7份、碱处理剂1~3份、分散剂0.5~2份、水70~80份；接着将清洗硅片进行氧化、涂胶、入腐、去胶、附源、去膜、再次附源，完成扩散。