一种基于分子模拟预测地聚物配比及地聚物-骨料界面粘结性能的方法

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一种基于分子模拟预测地聚物配比及地聚物-骨料界面粘结性能的方法
申请号:CN202411478603
申请日期:2024-10-22
公开号:CN119446358B
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明属于地聚物工业材料技术领域,具体为一种基于分子模拟预测地聚物配比及地聚物‑骨料界面粘结性能的方法。本发明通过分子动力学模拟构建了不同钙含量的地聚物模型,并对其力学性能进行模拟,随后通过实验验证了模拟结果,该方法能够有效预测原材料配比对地聚物力学性能的影响,显著降低实验所需时间和成本,为后续地聚物材料的设计与优化提供了重要参考。此外,本发明还通过构建地聚物与煤矸石骨料、花岗岩骨料的界面模型,在分子层面上探究不同类型骨料与地聚物之间的界面相互作用,通过计算地聚物与不同骨料之间的界面相互作用能来评估两者的结合程度,并进行劈裂实验予以验证,为实际工程中骨料的选择与应用提供了有价值的指导。
技术关键词
循环流化床粉煤灰 骨料界面 界面相互作用 偏高岭土 低聚物 激发剂 分子 工业材料技术 梯度算法 温度平衡 地聚物材料 结构单元 单轴 溶液 硅酸钠 方孔筛 速率 模数 高岭石
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